シワ・たるみ
弾力低下、ほうれい線、フェイスラインの崩れで老けて見える顔が悩みです。
単にシワを伸ばすだけではありません。
筋肉の弾力と肌の再生力を蘇らせなければなりません。
弾力低下、ほうれい線、フェイスラインの崩れで老けて見える顔が悩みです。
シミ、くすみ、暗い顔色で肌のトーンが不均一で悩んでいます。
ニキビ跡、広い毛穴、ザラついた肌のキメで滑らかな肌になりたいです。
ホクロ、老人性シミなど除去したい病変があり、すっきりした肌を望んでいます。
1分で十分です。あなたに合った処方を確認してください。
1 / 4
検証された医療機器で安全で効果的な施術を提供します。
Q-Switched Nd:YAGレーザーで、
色素治療のゴールドスタンダードです。
ダブルパルス・トリプルパルスモードを搭載し、
一つのパルスを分割照射することで痛みと副作用を減らし
治療効果を最大化します。
内側から輝く肌、
韓薬で根本から育てます。
Nd:YAG・CO2レーザーで色素病変を除去し肌のキメを整えます。選択的光熱分解原理で周辺組織損傷を最小限にします。
高周波・ニードルRFエネルギーを真皮層に伝達しコラーゲン収縮と再生を誘導します。たるんだ肌を引き上げ毛穴・傷跡を改善します。
ヒアルロン酸ベース栄養複合体を真皮層に注入し深い保湿と弾力を満たします。施術後内側から満ちる輝き肌を完成させます。
あなたが望む美しさに合わせて施術を設計します。
肌弾力低下、コラーゲン減少
高周波リフティング + 埋線
高周波で真皮層コラーゲンを再生させ、埋線で肌弾力とリフティング効果を最大化します。
メラニン過剰沈着、血行不良
Nd:YAGレーザー + スキンブースター
Nd:YAGレーザーで色素を選択的に破壊し、スキンブースターで肌保湿と再生を促進し透明感ある肌トーンを回復します。
真皮損傷、毛穴拡張
ニードル高周波 + フラクセルレーザー
ニードル高周波とフラクセルレーザーで肌リモデリングを誘導し、韓薬で肌再生力を高めます。
良性皮膚病変
レーザー除去施術
病変の深さと大きさに応じた最適なレーザーを選択してきれいに除去し、再生管理を行います。
患者の状態を綿密に把握するための
基礎検査と診断を実施します。
検査結果をもとに
最適な治療計画を立てます。
症状と原因に合った
段階別集中治療を進めます。
治療後も健康な状態が維持されるよう
生活ガイドと定期検診を提供します。
顔面リフティング及び肌再生効果は現代臨床研究でも立証されています。
高周波(RF)施術後の真皮層コラーゲン密度増加および肌弾力改善率
Zelickson et al., Arch Dermatol 2004
Q-switched Nd:YAGレーザー施術後のシミ・くすみなど色素病変の有意な改善率
Cho et al., Dermatol Surg 2009
マイクロニードル高周波施術後のニキビ傷跡及び毛穴縮小改善率
Hantash et al., Lasers Surg Med 2009
韓薬複合処方は肌線維芽細胞のコラーゲン合成を促進しMMP(マトリックスメタロプロテアーゼ)活性を抑制して肌老化を遅延させ、抗酸化・抗炎症作用を通じて紫外線による光老化を有意に改善することが確認された。
色素治療期間は色素が位置する深さによって異なります。表皮にあるくすみ・ソバカスは比較的少ない回数で改善しますが、真皮層に深く位置するシミ・太田母斑などはより多くの施術回数と期間が必要です。正確な治療計画は診断後にご案内いたします。
傷跡の深さと毛穴状態によって治療期間が異なります。ニードル高周波、フラクセルレーザー、サブシジョンなどを傷跡タイプに合わせて組み合わせて治療計画を立て、正確な期間は診断後にご案内いたします。
当院では高周波機器を活用したリフティング施術を行っています。高周波エネルギーが真皮層のコラーゲンを収縮・再生させ自然なリフティングとシワ改善効果をもたらします。非侵襲的なので施術後すぐに日常生活が可能です。
금맥한의원でより美しくなった方々の変化です。
肌のトーンがくすんでいて化粧しても顔色が冴えなかったんです。友達がここで韓方薬を飲んで肌が良くなったと聞いて来てみました。2ヶ月飲んだら周りから「肌何かした?」って聞かれますw 内側から明るくなる感じです〜
肌のトーンが均一になって、化粧テクが要らなくなりましたw 先生方も親切です〜
写真を撮るときに顔のラインが変わったって言われました!院長先生の説明も丁寧です。
3+件の実際の治療事例があります
RESEARCH
Baek KH, Nam DH, Lee SH, et al.
Kim SH, Park JW, Lee MK, et al.
Choi YJ, Han SY, Jung WS, et al.
RESEARCH
Baek KH, Nam DH, Lee SH, et al.
Kim SH, Park JW, Lee MK, et al.
Choi YJ, Han SY, Jung WS, et al.